鍍鎳是最古老和最常見的金屬鍍層之一，用于裝飾和保護(hù)用途。鍍鎳層具有天然和優(yōu)異的耐腐蝕性，經(jīng)久耐用，易于沉積成均勻鍍層，甚至用于塑料電鍍。鎳還可為銅焊、引線鍵合和釬焊提供基礎(chǔ)，并作為沉積在印刷電路板銅基底上的層被廣泛用于電子器件工業(yè)中。此外，鎳還具有優(yōu)異的屏蔽特性。

一、電子器件鎳基鍍層的質(zhì)量控制

　   電子器件行業(yè)中最常見的兩種表面處理是化鎳金（ENIG）沉積和化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理。在這兩種情況下，鎳是沉積在銅基底上的層。必須仔細(xì)控制鎳層的厚度和成分，以保持部件的質(zhì)量，并確保其在現(xiàn)場(chǎng)有足夠的保質(zhì)期。為幫助確保質(zhì)量，IPC針對(duì)ENIG和ENEPIG鍍層分別發(fā)布了IPC-4552A和IPC-4556指南。這些指南（可從IPC獲得）規(guī)定使用XRF控制每種鍍層厚度，遵守這些指南有助于生產(chǎn)生命周期至少為12個(gè)月的產(chǎn)品。

     日立分析儀器的FT160X射線熒光鍍層測(cè)厚儀符合IPC規(guī)范，并可用于PCB制造，以驗(yàn)證鎳基鍍層。FT160具有先進(jìn)的探測(cè)器技術(shù)和毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)，能夠可靠、準(zhǔn)確地測(cè)量小于50um的部件鍍層厚度。圖案識(shí)別軟件和位置自動(dòng)定位功能加快XRF的分析速度。

二、塑料電鍍的質(zhì)量控制

　   鎳鍍層的另一項(xiàng)應(yīng)用是塑料電鍍。該操作旨在提供塑料組件的裝飾性表面。鎳鍍層可直接作為表面層，或者作為鉻鍍層的底層。伴隨著對(duì)輕質(zhì)組件需求的增長(zhǎng)，塑料電鍍成為增長(zhǎng)型行業(yè)，尤其是在汽車市場(chǎng)。因?yàn)槠囍圃焐陶谙鳒p車輛重量以提高效率。塑料電鍍也是不銹鋼的廉價(jià)替代品。

    XRF是一項(xiàng)的技術(shù)，具有完全無損分析特征，因此可用于驗(yàn)證裝飾性部件的鍍層厚度。FT160配備有大型樣品臺(tái)，是測(cè)量各種部件的理想分析儀。一鍵式自動(dòng)聚焦可加快測(cè)量通量，并能在測(cè)量不同形狀和尺寸的部件時(shí)保持準(zhǔn)確度。

三、FT160質(zhì)量控制特征

　   除先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和探測(cè)器技術(shù)外，F(xiàn)T160還具有其他有助于控制鍍鎳設(shè)備質(zhì)量的特征。至關(guān)重要的是，F(xiàn)T160易于獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。FT160提供的分析，當(dāng)依據(jù)可追溯的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)使用它時(shí)，任何人只需要稍加培訓(xùn)就能準(zhǔn)確測(cè)量常規(guī)生產(chǎn)樣品。軟件界面非常直觀，易于使用，并清晰顯示結(jié)果，從而降低錯(cuò)誤解釋結(jié)果的可能性。

    任何質(zhì)量控制程序的一個(gè)重要部分時(shí)記錄保存。FT160允許簡(jiǎn)單、可自定義格式的數(shù)據(jù)導(dǎo)出，用于長(zhǎng)期存儲(chǔ)，或供致力于改進(jìn)項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行分析。